电子级乙烯基硅油

一、主要组份

乙烯基封端聚二甲基硅氧烷

二、性能指标

产品型号            外观           密度                 粘度                  乙烯基含量          挥发份          D3~D10

                       （25℃，g/cm3） （25℃，mpa.s）    （wt%）      （150℃/3h，%）

XH-100E    无色透明液体      0.96~0.97       100±15               1.06±0.03          ≤0.2              ≤300

XH-500E    无色透明液体      0.96~0.97       500±50               0.42±0.03          ≤0.2              ≤300

XH-1000E  无色透明液体      0.96~0.97       1000±200            0.32±0.02          ≤0.2             ≤300

XH-5000E  无色透明液体      0.96~0.97       5000±500            0.18±0.02          ≤0.2              ≤300

XH-10000E  无色透明液体    0.96~0.97       10000±800           0.14±0.02          ≤0.2              ≤300

XH-20000E  无色透明液体    0.96~0.97       20000±2000         0.12±0.02           ≤0.2              ≤300

三、特性及用途

本产品为乙烯基封端聚二甲基硅氧烷，采用特殊的合成工艺，产品不含钾、钠等金属离子，以及低挥发份和极低的残余混合环体量（D3~D10）用于制备硅晶片、半导体、光纤、航空电子等产品的涂层与封装。

四、包 装

衬塑铁桶或塑料桶。25KG/桶，200KG/桶。

五、贮 存

防止日光直照暴晒，远离明火，保持通风干燥。贮存期 3 年。超期检验合格仍可使用。

六、运 输

防止雨淋，日光暴晒。按非危险货物运输。